半导体行业陶瓷轴承解决方案

为高洁净度、高精度半导体制造设备提供性能卓越的轴承

半导体行业与陶瓷轴承

半导体制造是当今科技产业的核心,对生产设备的精度、可靠性和洁净度要求极高。陶瓷轴承在这一领域发挥着不可替代的作用。

1

半导体制造的特殊需求

半导体制造过程需要在超洁净环境中进行,任何微小的颗粒污染都可能导致芯片缺陷。同时,制程中使用的化学腐蚀性物质和高温环境对设备零部件提出了极高要求。

2

陶瓷轴承的关键作用

陶瓷轴承以其优异的性能成为半导体设备的理想选择:无磁性、耐腐蚀、低热膨胀系数、高硬度以及优异的绝缘性能,完美适应半导体制造环境的苛刻要求。

半导体陶瓷轴承关键性能数据

性能指标 氮化硅(Si3N4)陶瓷轴承 氧化锆(ZrO2)陶瓷轴承 传统钢制轴承 对半导体制程的影响
传统钢制轴承(g/cm³) 3.2-3.3 5.7-6.0 7.8-7.9 降低惯性,提高转速和响应速度
硬度 (HV) 1400-1800 1200-1400 700-800 耐磨性提高,延长设备寿命
热膨胀系数 (10⁻⁶/K) 3.0-3.2 10.0-11.0 11.0-13.0 高温环境下尺寸稳定性更好
耐腐蚀性 优秀(耐酸碱) 优秀(耐酸碱) 一般(需特殊处理) 适应腐蚀性制程环境,减少污染
颗粒产生量 <0.1mg/1000h <0.1mg/1000h 1-5mg/1000h 满足Class 1洁净室要求
最高工作温度(°C) 800 600 150-200 适用于高温制程设备
磁导率 非磁性 非磁性 磁性 避免对精密电子设备干扰
3

应用领域

陶瓷轴承广泛应用于半导体制造设备中的多个关键部位,包括真空泵、机器人手臂、晶圆传输系统、光刻机、CVD设备、蚀刻机和离子注入机等。随着半导体制程技术的不断发展,对陶瓷轴承的性能要求也在不断提高。

4

技术发展趋势

随着半导体制造向更小制程节点发展(如3nm、2nm),对陶瓷轴承的要求也在不断提升。未来发展趋势包括:更高转速(超过30,000 rpm)、更低颗粒产生量、更好的温度稳定性以及更长的使用寿命。

半导体设备中的应用部位

我们的陶瓷轴承广泛应用于半导体制造设备的关键部位,确保设备在苛刻环境下的高性能运行

设备名称 设备图片 应用部位 性能要求 陶瓷轴承可行性原因
真空泵系统 真空泵系统 干式真空泵和涡轮分子泵的主轴轴承 高转速、低振动和耐腐蚀性能,确保真空环境的稳定 陶瓷材料具有低密度和高弹性模量,可实现更高转速;优异的耐腐蚀性可抵抗真空环境中的腐蚀性气体
晶圆传输机器人人 晶圆传输机器人 机器人手臂关节和传动系统 高精度定位和洁净运行,防止晶圆污染 陶瓷轴承几乎不产生颗粒物,满足超高洁净度要求;低摩擦系数确保精确定位和平稳运行
光刻机 光刻机 精密工作台和镜头定位系统 纳米级精度和无磁干扰,提高光刻分辨率 陶瓷轴承完全无磁性,不会干扰精密电子系统;高硬度和稳定性确保纳米级定位精度
CVD/PVD设备 CVD/PVD设备 高温反应室内的旋转机构和传动系统 耐受高温和腐蚀性气体环境 陶瓷材料具有优异的高温稳定性和耐腐蚀性,可在高温腐蚀性气体环境中长期稳定工作
蚀刻设备 蚀刻设备 晶圆夹持和旋转机构 抵抗强腐蚀性化学物质的侵蚀,延长设备寿命 陶瓷轴承对大多数酸、碱和溶剂具有极强的耐腐蚀性,远超传统金属轴承
离子注入机 离子注入机 束流控制和靶盘传动系统 无磁性和高绝缘性能,确保离子束精度 陶瓷轴承的绝缘性能可防止电荷积累和放电,无磁性确保离子束不受干扰
化学机械抛光(CMP) 化学机械抛光(CMP) 抛光垫驱动和晶圆夹持系统 高耐磨性和化学稳定性 陶瓷材料硬度高,耐磨性极佳,同时能抵抗抛光浆料的化学腐蚀
检测与测量设备 检测与测量设备 精密测量仪器和探针台的传动系统 确保测量精度和重复性 陶瓷轴承的低热膨胀系数和尺寸稳定性确保在温度变化环境下仍保持高精度测量

让云轴承产品优势

我们的陶瓷轴承为半导体制造提供独特的性能优势

1

超高洁净度

极低的颗粒产生和outgassing特性,满足半导体洁净室Class 1级要求,防止晶圆污染。颗粒产生量低于0.1mg/1000小时运行时间。

2

卓越的耐腐蚀性

能够抵抗半导体工艺中使用的各种强酸、强碱和腐蚀性气体的侵蚀,延长设备寿命。在大多数酸性和碱性环境中表现出优异的稳定性。

3

高温稳定性

在高温环境下保持尺寸稳定性和机械性能,适用于CVD、扩散炉等高温工艺设备。工作温度可达800°C(氮化硅材料)。

4

无磁性和绝缘性

完全无磁性且具有高绝缘性,不会干扰半导体制造过程中的精密电子设备和测量仪器。电阻率可达10¹⁴ Ω·cm以上。