你了解CMP设备是如何抛光和清洗的吗？
你了解CMP设备是如何抛光和清洗的吗？
答/:眼前这个在卖力研磨的“强迫症”，就是半导体制造中的核心工艺装备，化学机械抛光设备，简称CMP设备。它通过化学腐蚀和机械研磨的结合，去除晶圆表面多余材料，实现高精度平坦化处理，为后续光刻、刻蚀等工艺奠定基础。
CMP设备的核心包括抛光部分和清洗部分。抛光部分由抛光头和研磨盘组成，抛光头吸附晶圆并施加压力，研磨盘带动抛光垫旋转，确保表面平整。清洗部分则通过清洗刷和供液系统去除抛光后的颗粒和污染物，保证晶圆洁净。
在这个工作过程中，很多部位或者零部件，都会暴露于研磨液等腐蚀性介质中，因此对轴承的耐腐蚀性、耐磨性和耐高温性能要求严苛。轴承一旦损坏，可能导致设备振动增加、精度下降，甚至引发晶圆划伤，造成巨额损失。
因此，选择合适的轴承至关重要，陶瓷轴承因其耐腐蚀、高刚性、低热膨胀、非磁性等特性，完美适应CMP设备的严苛环境。例如，让云轴承中的氮化硅陶瓷轴承在高温、高速和化学腐蚀环境下表现优异，能显著延长设备寿命，降低维护成本。如果您有类似工况，轴承的选择困惑，可随时联系我们！
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1、CMP行业
- CMP装备/半导体装备 轴承使用环境及使用要求
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